MOQ: | 1 conjunto |
preço: | USD 2000-9999 |
embalagem padrão: | Cada conjunto será embalado no caso de compensado |
Período de entrega: | 1-3 dias após a confirmação do pagamento |
método de pagamento: | T/T L/C D/P Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 300 conjuntos por mês |
Paletes de solda PCB duráveis Bandejas SMT para soldagem seletiva por onda
Usado pela maioria dos nossos clientes devido a algumas vantagens:
1. Posicionamento mais rápido na linha de produção
2. Custos baixos devido à ausência de barras reforçadas
3. Melhor armazenamento de volume
4. Melhor rendimento com diferentes tipos de placa na linha de produção
A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é o principal fator que impulsiona maiores densidades de circuito por polegada quadrada em PCBs. A fixação direta de componentes e dispositivos à superfície das placas de circuito permitiu que os produtos funcionassem com velocidades de circuito muito maiores, permitiu maior densidade de circuito e exige menos conexões externas. Esses avanços reduziram muito os custos, melhoraram o desempenho e a confiabilidade do produto. No entanto, esses benefícios não vêm sem seus desafios. A impressão de pasta de solda em tamanhos de almofada cada vez menores, a colocação de componentes menores e a reflow de conjuntos inteiros com suas variedades de acabamentos e materiais de terminação são apenas alguns dos desafios técnicos que os engenheiros de processo enfrentam todos os dias.
PALETE DE REFLOW DE IMPRESSÃO DE TELA AJUSTÁVEL PICK-N-PLACE
Adaptável para as PCBs menores projetadas para passar por toda a linha SMT e também se adaptará a PCBs não retangulares
Usa tensão de borda para fixar a placa no lugar
Marca de orientação fiducial localizada no canto do palete
Cada palete tem degraus de trilho em todos os quatro lados
O palete centraliza a PCB e oferece colocação reconhecida de um canto para que vários paletes mantenham o alinhamento
Fixação de 360 graus
Esta fixação permite ajustes de rotação de 360 graus para um ângulo otimizado para receber a aplicação da onda de solda.
Esta opção oferece os melhores resultados para minimizar pontes e aberturas.
Fixação de 45 graus
Esta fixação de 45 graus permite 80 graus de ajuste de rotação com um custo ajustável mais baixo em comparação com a fixação de 360 graus acima.
Esta opção oferece os melhores resultados para minimizar pontes entre pinos.
Especificação:
Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
Grau | Padrão | Anti-estático | Anti-estático (Óptico) |
Cor | Azul | Preto | Cinza |
Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
Temperatura de operação padrão | 260 | 260 | 260 |
Temperatura máxima de operação (C) | 350 | 350 | 350 |
Tamanho da folha (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Espessura/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Nossa rede de vendas
Esta estimativa pode ser feita de três maneiras
Se uma PCB estiver disponível (de preferência povoada) - nossos engenheiros de vendas podem avaliar rapidamente sua placa.
Se os dados de projeto da PCB estiverem disponíveis, processaremos, analisaremos e avaliaremos remotamente.
Você pode fazer isso usando as regras apresentadas abaixo - nossos clientes descobrem rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.
Gerber, Excellon e outros dados necessários
Avaliação da folga do pino da terra para a almofada SMT
As duas figuras abaixo mostram cada parte de um CSWSC em vistas de planta e seção. A figura da direita mostra que mais folga
é necessária quando a orientação do conector é perpendicular à onda.
Componentes PTH localizados paralelos à direção através da onda
A folga necessária entre a terra do pino e a almofada SMT pode ser feita bastante
pequena, pois a solda não precisa fluir "sob" os bolsos dos componentes.
Implicações de projeto de PCB - para projetistas de placas - ou respin
Muitas vezes somos chamados por nossos clientes para ajudar a identificar oportunidades de respin de projeto.
Identificaremos áreas problemáticas dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados de componentes. (Idealmente antes da fabricação da PCB)
No entanto, para os projetistas de placas que estão lendo isso, você consegue se lembrar de mais quatro "regras" (para competir com as cem outras regras que você precisa ter flutuando
por aí em sua cabeça).
Mantenha componentes SMT grandes (altura) longe das áreas PTH.
Deixe as áreas de entrada e saída ao redor dos componentes PTH o mais claras possível.
NÃO coloque nenhum componente SMT a 3 mm (0,12") de quaisquer componentes PTH.
NÃO coloque todos os componentes PTH em linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para nos permitir suportar a máscara no centro da placa.