|
أداة ثقب PCB قابلة للتخصيص SMT مع دورة حياة 20000 مرة
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | USD 2000-9999 |
| العبوة القياسية: | قضية الخشب الرقائقي |
| فترة التسليم: | 5 أيام بعد الدفع |
| طريقة الدفع: | T/TL/CD/P Western Union |
| سعة التوريد: | 300 مجموعة/ شهر |
أداة ثقب PCB قابلة للتخصيص,تجميع لوحة PCB قابلة للتخصيص,أداة ثقب PCB SMT
,Customizable PCB board assembly
,SMT PCB Punching Tool
| النموذج | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| الدرجة | قياسي | مضاد للكهرباء الساكنة | مضاد للكهرباء الساكنة (بصري) |
| اللون | أزرق | أسود | رمادي |
| الكثافة (جم/مم3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| درجة حرارة التشغيل القياسية | 260 | 260 | 260 |
| أقصى درجة حرارة تشغيل (مئوية) | 350 | 350 | 350 |
| حجم اللوح (مم) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| السُمك/الوزن (مم/كجم) | 3/17، 4/22 | 5/28، 6/33، 8/44 | 10/55، 12/66 |
يستخدمه معظم عملائنا بسبب بعض المزايا:
1. تحديد المواقع بشكل أسرع على خط الإنتاج
2. انخفاض التكاليف بسبب عدم وجود قضبان مقواة
3. تخزين أفضل للحجم
4. إنتاجية أفضل مع أنواع مختلفة من الألواح على خط الإنتاج
تعد تقنية التركيب السطحي (SMT) هي العامل الرئيسي الذي يدفع إلى كثافة دوائر أعلى لكل بوصة مربعة على لوحات الدوائر المطبوعة. لقد مكّن إرفاق المكونات والأجهزة مباشرة بسطح لوحات الدوائر من أداء المنتجات بسرعات دوائر أعلى بكثير، وسمح بكثافة دوائر أكبر، ويتطلب عددًا أقل من التوصيلات الخارجية. لقد أدت هذه التطورات إلى خفض التكاليف بشكل كبير، وتحسين الأداء، وزيادة موثوقية المنتج. ومع ذلك، فإن هذه الفوائد لا تأتي بدون تحدياتها. يعد طباعة معجون اللحام على أحجام وسادات متضائلة، ووضع مكونات أصغر، وإعادة تدفق التجميعات بأكملها بأنواعها المختلفة من التشطيبات والمواد النهائية مجرد عدد قليل من التحديات الفنية التي يواجهها مهندسو العمليات كل يوم.
يمكن إجراء هذا التقدير بثلاث طرق
إذا كانت لوحة الدوائر المطبوعة متاحة (يفضل أن تكون مجهزة) - يمكن لمهندسي المبيعات لدينا تقييم اللوحة الخاصة بك بسرعة.
إذا كانت بيانات تصميم لوحة الدوائر المطبوعة متاحة، فسنقوم بمعالجتها وتحليلها وتقييمها عن بُعد.
يمكنك القيام بذلك باستخدام القواعد الموضحة أدناه - يجد عملاؤنا بسرعة أن الطريقتين المذكورتين أعلاه هما الأسهل.
بيانات Gerber و Excellon وغيرها مطلوبة
تقييم خلوص وسادة SMT إلى دبوس الأرض
يوضح الشكلان أدناه جزءًا من CSWSC في عرضين تخطيطي وقطاعي. يوضح الشكل الموجود على اليمين أنه يلزم وجود مساحة أكبر
عندما يكون اتجاه الموصل عموديًا على الموجة.
مكونات PTH الموجودة بالتوازي مع الاتجاه عبر الموجة
يمكن جعل الخلوص المطلوب بين أرض الدبوس ووسادة SMT صغيرًا جدًا، حيث لا يتعين على اللحام أن يتدفق "تحت" جيوب المكونات.
آثار تصميم لوحة الدوائر المطبوعة - لمصممي اللوحات - أو إعادة الدوران
غالبًا ما يتصل بنا عملاؤنا للمساعدة في تحديد فرص إعادة تصميم التصميم.
سنحدد مناطق المشاكل داخل اللوحة ونقترح الحركات المناسبة للمكونات. (من الناحية المثالية، قبل تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة)
ومع ذلك، بالنسبة لمصممي اللوحات الذين يقرأون هذا، هل يمكنك تذكر أربعة "قواعد" أخرى (للتنافس مع المائة من القواعد الأخرى التي يجب أن تطفو
حول رأسك).
احتفظ بالمكونات الكبيرة (الارتفاع) SMT بعيدًا عن مناطق PTH.
اترك المناطق الأمامية والخلفية حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكونات SMT على بعد 3 مم (0.12 بوصة) من أي مكونات PTH.
لا تضع جميع مكونات PTH في خط على طول حافة واحدة من اللوحة - اترك بعض المساحة للسماح لنا بدعم الإخفاء في منتصف اللوحة.
