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사용자 정의 PCB 펀칭 도구 SMT 20000 번 라이프 사이클
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 지불 후 5 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 300 세트/ 월 |
커스터마이징 가능한 PCB 펀칭 도구
,맞춤형 PCB 보드 조립
,SMT PCB 펀칭 도구
| 모델 | Durostonechp760 | Durostonecas761 | Durostonecag762 |
| 등급 | 기준 | 반 정적 | 항 정적 (광학) |
| 색상 | 파란색 | 검은색 | 회색 |
| 밀도 (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 표준 운영 온도 | 260 | 260 | 260 |
| 최대 작동 온도 (C) | 350 | 350 | 350 |
| 시트 크기 (mm) | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 |
| 두께/무게 (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
몇 가지 장점으로 인해 대부분의 고객이 사용합니다.
1. 생산 라인에서 더 빠른 포지셔닝
2. 강화 막대가 누락되어 저렴한 비용
3. 더 나은 볼륨 스타킹
4. 생산 라인에서 다른 보드 유형으로 더 나은 수율
SMT (Surface-Mount Technology)는 PCB에서 제곱 인치당 더 높은 회로 밀도를 유도하는 주요 요인입니다. 회로 보드 표면에 부품과 장치를 직접 부착하면 제품이 훨씬 높은 회로 속도로 제품을 수행 할 수 있으며 회로 밀도가 높을 수 있으며 외부 연결이 더 적습니다. 이러한 발전으로 인해 비용이 크게 낮아지고 성능 향상 및 제품 신뢰성이 높아졌습니다. 그러나 이러한 혜택은 그들의 도전 없이는 오지 않습니다. 패드 크기 감소에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 더 작은 구성 요소를 배치하고, 다양한 종료 마감재와 재료로 전체 어셈블리를 반사시키는 것은 엔지니어가 매일 직면하는 기술적 과제 중 일부일뿐입니다.
이 추정은 세 가지 방법으로 수행 될 수 있습니다
PCB를 사용할 수있는 경우 (바람직하게는 채워진) - 영업 엔지니어는 이사회를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있으면 처리, 분석 및 원격으로 평가합니다.
아래에 제시된 규칙을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빨리 알게됩니다.
Gerber, Excellon 및 기타 데이터가 필요합니다
SMT 패드 클리어런스 평가에 핀 토지
아래의 두 수치는 각각 계획 및 섹션 뷰에서 CSWSC의 일부를 보여줍니다. 오른쪽 그림은 더 많은 통관을 보여줍니다
커넥터 방향이 웨이브에 수직 일 때 필요합니다.
파동을 통해 방향과 평행 한 PTH 성분
핀 랜드와 SMT 패드 사이의 간격은 상당히 만들 수 있습니다.
솔더가 구성 요소 포켓 아래에서 흐르지 않아도되므로 작습니다.
PCB 디자인 시사점 - 보드 디자이너의 경우 또는 RESPIN
우리는 종종 고객이 설계 respin 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.
우리는 보드 내에서 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 움직임을 제안합니다. (이상적으로는 PCB가 제작되기 전에)
그러나이 글을 읽는 이사회 디자이너의 경우 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까 (떠 다니는 수백 가지 규칙과 경쟁하기 위해
당신의 머리 주위).
크게 (높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 유지하십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 남겨 두십시오.
SMT 구성 요소를 PTH 구성 요소의 3mm (0.12 ") 내에 넣지 마십시오.
모든 PTH 구성 요소를 보드의 한쪽 가장자리를 따라 줄을 두지 마십시오. 보드 중앙의 마스킹을 지원할 수있는 공간을 남겨 두십시오.
