|
Alat Pukulan PCB yang Dapat Disesuaikan SMT Dengan Siklus Hidup 20000 Kali
| Moq: | 1 set |
| Harga: | USD 2000-9999 |
| kemasan standar: | Kasus kayu lapis |
| Periode Pengiriman: | 5 hari setelah pembayaran |
| metode pembayaran: | T/TL/CD/P Western Union |
| Kapasitas Pasokan: | 300 set/ bulan |
Alat Pukulan PCB yang Dapat Disesuaikan
,Pengumpulan papan PCB yang disesuaikan
,Alat Pukulan PCB SMT
| Model | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Grade | Standar | Anti-Statis | Anti-statis (Optik) |
| Warna | Biru | Hitam | Abu-abu |
| Kepadatan (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Suhu Operasi Standar | 260 | 260 | 260 |
| Suhu Operasi Maksimum (C) | 350 | 350 | 350 |
| Ukuran Lembaran (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Ketebalan/berat (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Digunakan oleh sebagian besar pelanggan kami karena beberapa keuntungan:
1. Penempatan yang lebih cepat pada lini produksi
2. Biaya rendah karena tidak adanya batang yang diperkuat
3. Stok volume yang lebih baik
4. Hasil yang lebih baik dengan berbagai jenis papan pada lini produksi
Teknologi pemasangan permukaan (SMT) adalah faktor utama yang mendorong kepadatan sirkuit yang lebih tinggi per inci persegi pada PCB. Memasang komponen dan perangkat secara langsung ke permukaan papan sirkuit telah memungkinkan produk berkinerja dengan kecepatan sirkuit yang jauh lebih tinggi, memungkinkan kepadatan sirkuit yang lebih besar, dan membutuhkan lebih sedikit koneksi eksternal. Kemajuan ini telah sangat menurunkan biaya, meningkatkan kinerja, dan keandalan produk. Namun, manfaat ini tidak datang tanpa tantangan. Mencetak pasta solder pada ukuran bantalan yang semakin kecil, menempatkan komponen yang lebih kecil, dan memanaskan kembali seluruh rakitan dengan berbagai hasil akhir dan bahan terminasi hanyalah beberapa dari tantangan teknis yang dihadapi oleh insinyur proses setiap hari.
Perkiraan ini dapat dilakukan dengan tiga cara
Jika PCB tersedia (sebaiknya diisi) - insinyur penjualan kami dapat dengan cepat mengevaluasi papan Anda.
Jika data desain PCB tersedia, kami akan memproses, menganalisis, dan menilainya dari jarak jauh.
Anda dapat melakukannya menggunakan aturan yang disajikan di bawah ini - pelanggan kami dengan cepat menemukan bahwa dua metode di atas adalah yang termudah.
Gerber, Excellon, dan data lain yang diperlukan
Evaluasi jarak bebas Pin Land ke bantalan SMT
Dua gambar di bawah ini masing-masing menunjukkan bagian dari CSWSC dalam tampilan rencana dan bagian. Gambar di sebelah kanan menunjukkan bahwa lebih banyak jarak bebas
diperlukan ketika orientasi konektor tegak lurus terhadap gelombang.
Komponen PTH Terletak Paralel dengan arah melalui gelombang
Jarak bebas yang diperlukan antara pin land dan bantalan SMT dapat dibuat cukup
kecil, karena solder tidak harus mengalir "di bawah" kantong komponen.
Implikasi Desain PCB - untuk Desainer Papan - atau respin
Kami sering dipanggil oleh pelanggan kami untuk membantu mengidentifikasi peluang respin desain.
Kami akan mengidentifikasi area masalah di dalam papan dan menyarankan pergerakan komponen yang sesuai. (Idealnya, sebelum PCB dibuat)
Namun, bagi desainer papan yang membaca ini, dapatkah Anda mengingat empat "aturan" lainnya (untuk bersaing dengan seratus aturan lain yang harus Anda miliki mengambang
di sekitar kepala Anda).
Jauhkan komponen SMT besar (tinggi) dari area PTH.
Biarkan area depan dan belakang di sekitar komponen PTH sejelas mungkin.
JANGAN letakkan komponen SMT apa pun dalam jarak 3mm (0,12") dari komponen PTH mana pun.
JANGAN letakkan semua komponen PTH sejajar di sepanjang satu tepi papan - sisakan sedikit ruang untuk memungkinkan kami mendukung masking di tengah papan.
