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Montage en surface par refusion, gabarit de soudure, assemblage de circuits imprimés, gabarit de circuits imprimés
| Nombre De Pièces: | 1 set |
| Prix: | USD 2000-9999 |
| Emballage Standard: | Chaque ensemble est emballé dans un contreplaqué |
| Délai De Livraison: | 1 à 3 jours après le paiement Confirmer |
| Méthode De Paiement: | T/T L/C D/P Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | 300 ensembles par mois |
palette smt
,support de circuit imprimé
Technologie de montage en surface de refusion, assemblage de circuits imprimés, gabarit de palette de soudure, gabarit de circuits imprimés
Brève introduction
CW Engineering est spécialisée dans les palettes de soudure à la vague pour l'assemblage de circuits imprimés. Conçues par des ingénieurs possédant une vaste expérience en soudure à la vague, nos palettes permettent aux clients d'automatiser la soudure des composants traversants sur des assemblages électroniques complexes.
Les palettes n'exposent que les zones de l'assemblage qui nécessitent une soudure. Toutes les autres zones sont protégées, ce qui élimine les dommages aux composants et les étapes de processus coûteuses et de faible qualité. Fabriquées à partir de matériaux composites antistatiques, ces palettes sont conçues et fabriquées pour optimiser à la fois la soudabilité de vos cartes de circuits imprimés et l'ensemble de votre flux de processus.
AVANTAGES
Facile à utiliser
1) Conçu par des ingénieurs possédant une vaste expérience en soudure à la vague
2) Optimisé pour un profilage facile
3) Prend en charge une configuration rapide grâce à nos fixations ergonomiques
4) Optimisé pour une meilleure soudure
5) Automatisation de la soudure à la vague pour souder les composants traversants sur des assemblages électroniques complexes.
Spécification
Nom : Palettes de soudure à la vague
Type : CW-Pallet-03
Matériau de la palette : Feuille antistatique Durostone
Disponibilité des échantillons : Oui
Conditions de livraison : Exw, CIF, CFR
Délais de livraison : 3 à 10 jours ouvrables
Conditions de paiement : T/T
Quantité minimum : 10
La technologie de montage en surface (CMS) est le principal facteur qui entraîne des densités de circuits plus élevées par pouce carré sur les circuits imprimés. La fixation directe des composants et des dispositifs à la surface des cartes de circuits imprimés a permis aux produits de fonctionner à des vitesses de circuit beaucoup plus élevées, a permis une plus grande densité de circuits et nécessite moins de connexions externes. Ces avancées ont considérablement réduit les coûts, amélioré les performances et la fiabilité des produits. Cependant, ces avantages ne sont pas sans leurs défis. L'impression de pâte à souder sur des tailles de pastilles décroissantes, le placement de composants plus petits et la refusion d'assemblages entiers avec leurs variétés de finitions et de matériaux de terminaison ne sont que quelques-uns des défis techniques auxquels les ingénieurs de processus sont confrontés chaque jour.
Spécification :
| Modèle | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Grade | Standard | Antistatique | Antistatique (optique) |
| Couleur | Bleu | Noir | Gris |
| Densité (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| Température de fonctionnement standard | 260 | 260 | 260 |
| Température de fonctionnement maximale (C) | 350 | 350 | 350 |
| Taille de la feuille (mm) | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 |
| Épaisseur/poids (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Utilisé par la plupart de nos clients en raison de certains avantages :
1. Positionnement plus rapide sur la chaîne de production
2. Faibles coûts en raison de l'absence de barres renforcées
3. Meilleur stockage en volume
4. Meilleur rendement avec différents types de cartes sur la chaîne de production
Notre réseau de vente
Cette estimation peut être effectuée de trois manières
Si un circuit imprimé est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs commerciaux peuvent rapidement évaluer votre carte.
Si les données de conception du circuit imprimé sont disponibles, nous les traiterons, les analyserons et les évaluerons à distance.
Vous pouvez le faire en utilisant les règles présentées ci-dessous - nos clients constatent rapidement que les deux méthodes ci-dessus sont les plus simples.
Gerber, Excellon et autres données requises
Évaluation du dégagement entre la pastille de broche et la pastille CMS
Les deux figures ci-dessous montrent chacune une partie d'un CSWSC en vues en plan et en coupe. La figure de droite montre qu'un plus grand dégagement
est requis lorsque l'orientation du connecteur est perpendiculaire à la vague.
Composants PTH situés parallèlement à la direction à travers la vague
Le dégagement requis entre la pastille de broche et la pastille CMS peut être rendu assez
petit, car la soudure n'a pas à s'écouler "sous" les poches des composants.
Implications de la conception des circuits imprimés - pour les concepteurs de cartes - ou respin
Nos clients nous appellent souvent pour les aider à identifier les opportunités de respin de conception.
Nous identifierons les zones problématiques d'une carte et suggérerons les mouvements appropriés des composants. (Idéalement avant la fabrication du circuit imprimé)
Cependant, pour les concepteurs de cartes qui lisent ceci, pouvez-vous vous souvenir de quatre autres "règles" (pour rivaliser avec les cent autres règles que vous devez avoir en tête)
Éloignez les grands composants CMS (hauteur) des zones PTH.
Laissez les zones avant et arrière autour des composants PTH aussi dégagées que possible.
NE placez aucun composant CMS à moins de 3 mm (0,12 ") de tout composant PTH.
NE placez pas tous les composants PTH en ligne le long d'un bord d'une carte - laissez de l'espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre de la carte.
Plus d'informations, n'hésitez pas à nous contacter :
WhatsApp/Wechat : +86 136 8490 4990
www.pcb-soldering.com
ChangWei Electronic Equipment Manufactory
