|
Επαναροή Τεχνολογία Επιφανειακής Συναρμολόγησης Παλέτα Συγκόλλησης Συσκευή Συναρμολόγησης PCB, Συσκευή PCB
| Τροποποιημένο: | 1 σετ |
| τιμή: | USD 2000-9999 |
| τυπική συσκευασία: | Κάθε σετ είναι συσκευασμένο σε θήκη από κόντρα πλακέ |
| Διάρκεια παράδοσης: | 1-3 ημέρες μετά την επιβεβαίωση της πληρωμής |
| μέθοδος πληρωμής: | T/T L/C D/P Western Union |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 300 σύνολα το μήνα |
Σττ παλέτα
,Φορέας PCB
Συσκευή παλέτας συγκόλλησης τεχνολογίας επιφανειακής συναρμολόγησης (SMT) PCB, Συσκευή PCB
Σύντομη εισαγωγή
Η CW Engineering ειδικεύεται στις παλέτες συγκόλλησης κυμάτων για συναρμολόγηση PCB. Σχεδιασμένες από μηχανικούς με εκτενή εμπειρία στη συγκόλληση κυμάτων, οι παλέτες μας επιτρέπουν στους πελάτες να αυτοματοποιούν τη συγκόλληση εξαρτημάτων με οπές σε πολύπλοκες ηλεκτρονικές διατάξεις.
Οι παλέτες εκθέτουν μόνο περιοχές της διάταξης που απαιτούν συγκόλληση. Όλες οι άλλες περιοχές προστατεύονται, εξαλείφοντας τη ζημιά στα εξαρτήματα και τα δαπανηρά, χαμηλής ποιότητας βήματα της διαδικασίας. Κατασκευασμένες από ESD-ασφαλή σύνθετα υλικά, αυτές οι παλέτες έχουν σχεδιαστεί και κατασκευαστεί για να βελτιστοποιούν τόσο τη δυνατότητα συγκόλλησης των πλακετών σας όσο και τη ροή ολόκληρης της διαδικασίας.
ΠΛΕΟΝΕΚΤΗΜΑΤΑ
Εύκολο στη χρήση
1) Σχεδιασμένο από μηχανικούς με εκτενή εμπειρία στη συγκόλληση κυμάτων
2) Βελτιστοποιημένο για εύκολη δημιουργία προφίλ
3) Υποστηρίζει γρήγορη εγκατάσταση χρησιμοποιώντας τους εργονομικά σχεδιασμένους συνδετήρες μας
4) Βελτιστοποιημένο για καλύτερη συγκόλληση
5) Αυτοματισμός συγκόλλησης κυμάτων για τη συγκόλληση εξαρτημάτων με οπές σε πολύπλοκες ηλεκτρονικές διατάξεις.
Προδιαγραφές
Όνομα: Παλέτες συγκόλλησης κυμάτων
Τύπος: CW-Pallet-03
Υλικό παλέτας: Αντιστατικό φύλλο Durostone
Διαθεσιμότητα δείγματος : Ναι
Όροι παράδοσης : Exw, CIF, CFR
Χρόνοι παράδοσης : 3~10 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής : T/T
Ελάχιστη ποσότητα : 10
Η τεχνολογία επιφανειακής συναρμολόγησης (SMT) είναι ο κύριος παράγοντας που οδηγεί σε υψηλότερες πυκνότητες κυκλωμάτων ανά τετραγωνική ίντσα σε PCB. Η άμεση σύνδεση εξαρτημάτων και συσκευών στην επιφάνεια των πλακετών κυκλωμάτων έχει επιτρέψει στα προϊόντα να λειτουργούν με πολύ υψηλότερες ταχύτητες κυκλωμάτων, επέτρεψε μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλωμάτων και απαιτεί λιγότερες εξωτερικές συνδέσεις. Αυτές οι εξελίξεις έχουν μειώσει σημαντικά το κόστος, βελτιώσει την απόδοση και την αξιοπιστία των προϊόντων. Ωστόσο, αυτά τα οφέλη δεν έρχονται χωρίς τις προκλήσεις τους. Η εκτύπωση πάστας συγκόλλησης σε μειούμενες διαστάσεις επιφανειών, η τοποθέτηση μικρότερων εξαρτημάτων και η επαναροή ολόκληρων διατάξεων με τις ποικιλίες των τερματικών φινιρισμάτων και υλικών τους είναι μόνο μερικές από τις τεχνικές προκλήσεις που αντιμετωπίζουν οι μηχανικοί διεργασιών κάθε μέρα.
Προδιαγραφές:
| Μοντέλο | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Βαθμός | Στάνταρ | Αντιστατικό | Αντιστατικό (Οπτικό) |
| Χρώμα | Μπλε | Μαύρο | Γκρι |
| Πυκνότητα (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Τυπική θερμοκρασία λειτουργίας | 260 | 260 | 260 |
| Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας (C) | 350 | 350 | 350 |
| Μέγεθος φύλλου (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Πάχος/βάρος (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Χρησιμοποιείται από τους περισσότερους πελάτες μας λόγω ορισμένων πλεονεκτημάτων:
1. Ταχύτερη τοποθέτηση στη γραμμή παραγωγής
2. Χαμηλό κόστος λόγω της έλλειψης ενισχυμένων ράβδων
3. Καλύτερη αποθήκευση όγκου
4. Καλύτερη απόδοση με διαφορετικούς τύπους πλακέτας στη γραμμή παραγωγής
Το δίκτυο πωλήσεών μας
Αυτή η εκτίμηση μπορεί να γίνει με τρεις τρόπους
Εάν υπάρχει διαθέσιμο PCB (κατά προτίμηση συναρμολογημένο) - οι μηχανικοί πωλήσεών μας μπορούν να αξιολογήσουν γρήγορα την πλακέτα σας.
Εάν είναι διαθέσιμα δεδομένα σχεδιασμού PCB, θα τα επεξεργαστούμε, θα τα αναλύσουμε και θα τα αξιολογήσουμε εξ αποστάσεως.
Μπορείτε να το κάνετε χρησιμοποιώντας τους κανόνες που παρουσιάζονται παρακάτω - οι πελάτες μας διαπιστώνουν γρήγορα ότι οι δύο παραπάνω μέθοδοι είναι οι ευκολότερες.
Gerber, Excellon και άλλα απαιτούμενα δεδομένα
Αξιολόγηση απόστασης Pin Land σε SMT pad
Τα δύο παρακάτω σχήματα δείχνουν το καθένα μέρος ενός CSWSC σε όψη σχεδίου και τομή. Το δεξί σχήμα δείχνει ότι απαιτείται περισσότερη απόσταση
όταν ο προσανατολισμός του συνδετήρα είναι κάθετος στο κύμα.
PTH Components Located Parallel to direction through wave
Η απόσταση που απαιτείται μεταξύ του pin land και του SMT pad μπορεί να γίνει αρκετά
μικρή, καθώς η συγκόλληση δεν χρειάζεται να ρέει "κάτω" από τις θήκες των εξαρτημάτων.
Επιπτώσεις σχεδιασμού PCB - για σχεδιαστές πλακέτας - ή επανασχεδιασμός
Συχνά καλούμαστε από τους πελάτες μας να βοηθήσουμε στον εντοπισμό ευκαιριών επανασχεδιασμού.
Θα εντοπίσουμε προβληματικές περιοχές εντός μιας πλακέτας και θα προτείνουμε κατάλληλες μετακινήσεις εξαρτημάτων. (Ιδανικά πριν κατασκευαστεί το PCB)
Ωστόσο, για τους σχεδιαστές πλακέτας που διαβάζουν αυτό, μπορείτε να θυμηθείτε άλλους τέσσερις "κανόνες" (για να ανταγωνιστείτε τους εκατό άλλους κανόνες που πρέπει να έχετε
γύρω στο κεφάλι σας).
Κρατήστε μεγάλα (ύψος) εξαρτήματα SMT μακριά από περιοχές PTH.
Αφήστε τις περιοχές εμπρός και πίσω γύρω από τα εξαρτήματα PTH όσο το δυνατόν καθαρότερες.
ΜΗΝ τοποθετείτε εξαρτήματα SMT σε απόσταση 3mm (0,12") από οποιαδήποτε εξαρτήματα PTH.
ΜΗΝ τοποθετείτε όλα τα εξαρτήματα PTH στη σειρά κατά μήκος μιας άκρης μιας πλακέτας - αφήστε λίγο χώρο για να μας επιτρέψετε να υποστηρίξουμε τη μάσκα στο κέντρο της πλακέτας.
Περισσότερες πληροφορίες, καλώς ήρθατε να επικοινωνήσετε μαζί μας:
WhatsApp/Wechat: +86 136 8490 4990
www.pcb-depanelizer.com
ChangWei Electronic Equipment Manufactory
