Reflow-Lötpaletten-Vorrichtung für die Oberflächenmontagetechnik (SMT), Leiterplattenbestückung, Leiterplattenvorrichtung

Rückfluss-Oberflächenaufbau-Technologie Lötpalettenbefestigungsmaterial PCB-Bauwerk,PCB-Befestigungsmaterial

Kurze Einführung

CW Engineering ist spezialisiert auf Wellen-Lötpaletten für die PCB-Montage, entworfen von Ingenieuren mit langjähriger Erfahrung im Wellen-Löt.Unsere Paletten ermöglichen es Kunden, das Löten von durchlöchrigen Komponenten an komplexen elektronischen Baugruppen zu automatisieren.

Alle anderen Bereiche sind geschützt, wodurch Komponentenbeschädigungen und teure, minderwertige Prozessschritte vermieden werden.Hergestellt aus ESD-sicheren Verbundwerkstoffen, sind diese Paletten so konzipiert und hergestellt, dass sie sowohl die Lötfähigkeit Ihrer Leiterplatten als auch den gesamten Prozessfluss optimieren.

Vorteile

Einfach zu bedienen
1) Entworfen von Ingenieuren mit langjähriger Erfahrung im Wellenlöten
2) Optimiert für einfache Profilierung
3) Unterstützt eine schnelle Einrichtung mit unseren ergonomisch gestalteten Befestigungen
4) Optimiert für die beste Lötung
5) Automatisierung der Wellenlöse zur Lötung von durchlöchrigen Komponenten auf komplexen elektronischen Baugruppen.

Spezifikation

Name: Paletten für das Wellenlöden
Typ: CW-Pallet-03
Material der Paletten: Durostone-Antimatikblech
Verfügbarkeit der Proben: Ja
Lieferbedingungen: Exw, CIF, CFR
Lieferzeiten: 3 bis 10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Min. Menge: 10

Die Oberflächen-Mount-Technologie (SMT) ist der führende Faktor, der für höhere Leistungsdichten pro Quadratzoll auf PCBs sorgt.Durch die direkte Befestigung von Bauteilen und Geräten an der Oberfläche von Leiterplatten können Produkte mit viel höheren Leitergeschwindigkeiten betrieben werdenDiese Fortschritte haben die Kosten erheblich gesenkt, die Leistung und die Zuverlässigkeit der Produkte verbessert.Diese Vorteile sind nicht ohne Herausforderungen. Drucklösung von Lötpaste auf abnehmende Pad-Größen, Platzierung kleinerer Komponenten,und das Nachlaufen ganzer Baugruppen mit ihren verschiedenen Endveredelungen und Materialien sind nur einige der technischen Herausforderungen, denen Prozessingenieure täglich gegenüberstehen.

Spezifikation:

Die meisten unserer Kunden nutzen sie wegen einiger Vorteile:

1Schnellere Positionierung auf der Produktionslinie

2Niedrige Kosten aufgrund fehlender verstärkter Stangen

3Besseres Volumen.

4. Besserer Ertrag bei unterschiedlichen Bretttypen auf der Produktionslinie

Unser Vertriebsnetz
 

Diese Schätzung kann auf drei Arten erfolgen:

Wenn eine Leiterplatte verfügbar ist (vorzugsweise gefüllt), können unsere Vertriebstechniker Ihre Platte schnell bewerten.
Wenn PCB-Entwurfsdaten verfügbar sind, werden wir sie verarbeiten, analysieren und aus der Ferne bewerten.
Sie können dies mit den nachstehenden Regeln tun - unsere Kunden finden schnell, dass die beiden oben genannten Methoden am einfachsten sind.

Gerber, Excellon und andere erforderliche Daten

Auswertung der Abstandsfreiheit von Pin Land zu SMT Pad

Die beiden Abbildungen unten zeigen jeweils einen Teil eines CSWSC in Plan- und Abschnittsansichten.
ist erforderlich, wenn die Anschlussrichtung senkrecht zur Welle ist.

PTH-Komponenten parallel zur Wellenrichtung

Der erforderliche Abstand zwischen dem Pinland und dem SMT-Pad kann sehr
Kleine, da das Löt nicht "unter" die Komponentenbeutel fließen muss.

PCB-Design-Implikationen - für Board-Designer - oder Respin

Wir werden oft von unseren Kunden gebeten, bei der Identifizierung von Design-Respin-Möglichkeiten zu helfen.

Wir werden Problembereiche innerhalb einer Platine identifizieren und geeignete Bewegungen von Komponenten vorschlagen (vor der Herstellung des PCB).

Jedoch für Board-Designer, die dies lesen, können Sie sich an vier weitere "Regeln" erinnern (um mit den hundert anderen Regeln zu konkurrieren, müssen Sie schwebende
in Ihrem Kopf).

Groß (höhe) SMT-Komponenten von PTH-Bereichen fern halten.
Lassen Sie die vor- und hinteren Bereiche um die PTH-Komponenten so klar wie möglich sein.
Legen Sie keine SMT-Komponenten innerhalb von 3 mm (0,12") von PTH-Komponenten.
Legen Sie nicht alle PTH-Komponenten an einer Kante der Platine in eine Linie - lassen Sie etwas Platz, damit wir die Maske in der Mitte der Platine stützen können.

Weitere Informationen können Sie uns gerne kontaktieren:

WhatsApp/Wechat: +86 136 8490 4990

Die Daten werden auf der Website des Herstellers übermittelt.

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln:

ChangWei Elektronikfabrik