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リフロー表面実装技術はんだパレット治具PCBアセンブリ、PCB治具
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 各セットは、合板ケースに詰め込まれています |
| 配達期間: | 支払い後1〜3日後 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1か月あたり300セット |
パレット
,PCBキャリア
リフロー表面実装技術はんだパレット治具PCBアセンブリ、PCB治具
簡単な紹介
CWエンジニアリングは、PCBアセンブリ用のウェーブはんだパレットを専門としています。豊富なウェーブはんだ経験を持つエンジニアによって設計された当社のパレットは、お客様が複雑な電子アセンブリ上のスルーホールコンポーネントのはんだ付けを自動化することを可能にします。
パレットは、はんだ付けが必要なアセンブリの領域のみを露出させます。他のすべての領域は保護され、コンポーネントの損傷や、高価で質の低いプロセスステップを排除します。ESD安全な複合材料で作られたこれらのパレットは、回路基板のはんだ付け性とプロセス全体の流れを最適化するように設計および製造されています。
利点
使いやすさ
1) 豊富なウェーブはんだ経験を持つエンジニアによって設計
2) 簡単なプロファイリングに最適化
3) 人間工学に基づいた設計のファスナーを使用して迅速なセットアップをサポート
4) 最良のはんだ付けに最適化
5) 複雑な電子アセンブリ上のスルーホールコンポーネントをはんだ付けするためのウェーブはんだ自動化。
仕様
名前：ウェーブはんだパレット
タイプ：CW-Pallet-03
パレット材質：デュロストーン帯電防止シート
サンプル入手可能性 : はい
配送条件 : Exw、CIF、CFR
納期 : 3〜10営業日
支払い条件 : T/T
最小数量 : 10
表面実装技術（SMT）は、PCB上の平方インチあたりの回路密度を高める主要な要因です。コンポーネントとデバイスを回路基板の表面に直接取り付けることで、製品はより高い回路速度で動作し、より高い回路密度を可能にし、外部接続を減らすことができます。これらの進歩により、コストが大幅に削減され、性能と製品の信頼性が向上しました。しかし、これらの利点は、課題なしには得られません。はんだペーストを減少するパッドサイズに印刷し、より小さなコンポーネントを配置し、さまざまな終端仕上げと材料を使用してアセンブリ全体をリフローすることは、プロセスエンジニアが毎日直面する技術的な課題のほんの一部です。
仕様:
| モデル | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| グレード | 標準 | 帯電防止 | 帯電防止（光学） |
| 色 | 青 | 黒 | グレー |
| 密度（g/mm3） | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準動作温度 | 260 | 260 | 260 |
| 最大動作温度（C） | 350 | 350 | 350 |
| シートサイズ（mm） | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 厚さ/重量（mm/kg） | 3/17、4/22 | 5/28、6/33、8/44 | 10/55、12/66 |
いくつかの利点があるため、ほとんどのお客様が使用しています:
1. 生産ラインでのより速い位置決め
2. 補強バーがないため、低コスト
3. より良い在庫量
4. 生産ラインでのさまざまなボードタイプによるより良い歩留まり
当社の販売ネットワーク
この見積もりは3つの方法で行うことができます
PCBが利用可能な場合（できれば実装済み）-当社のセールスエンジニアがお客様のボードを迅速に評価できます。
PCB設計データが利用可能な場合、それを処理、分析、リモートで評価します。
以下のルールを使用して実行できます-お客様は、上記の2つの方法が最も簡単であることにすぐに気づきます。
Gerber、Excellon、およびその他の必要なデータ
ピンランドからSMTパッドへのクリアランス評価
下の2つの図はそれぞれ、平面図と断面図でCSWSCの一部を示しています。右側の図は、コネクタの向きが波に対して垂直である場合に、より多くのクリアランスが必要であることを示しています。
PTHコンポーネントは、波を通る方向に平行に配置
ピンランドとSMTパッドの間に必要なクリアランスは、かなり小さくすることができます。
はんだがコンポーネントポケット「下」を流れる必要がないため。
PCB設計への影響-ボード設計者向け-または再設計
お客様から、設計再設計の機会を特定するお手伝いを求められることがよくあります。
ボード内の問題領域を特定し、コンポーネントの適切な移動を提案します。（理想的には、PCBが製造される前）
ただし、これをお読みのボード設計者の皆様、他に4つの「ルール」を覚えていますか（頭の中で浮かんでいる他の100のルールと競合するために）。
大きな（高さ）SMTコンポーネントをPTH領域から遠ざけてください。
PTHコンポーネントの周囲のリーディングエリアとトレーリングエリアをできるだけクリアにしてください。
PTHコンポーネントから3mm（0.12インチ）以内にSMTコンポーネントを配置しないでください。
すべてのPTHコンポーネントをボードの1つのエッジに沿って一直線に配置しないでください-ボードの中央でマスキングをサポートできるように、ある程度のスペースを残してください。
詳細については、お問い合わせください:
WhatsApp/Wechat：+86 136 8490 4990
www.pcb-soldering.com
www.pcb-depanelizer.com
ChangWei Electronic Equipment Manufactory
