Offline-Laser-Leiterplatten-Vereinzelungsmaschine ohne Belastung, Leiterplatten-Depanelizer

Offline Laser PCB-Entflechtungsmaschine ohne Belastung, PCB-Depanelizer

Prozessvorteile 

Im Vergleich zu herkömmlichen Werkzeugen bietet die Laserbearbeitung eine überzeugende Reihe von Vorteilen.

• Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Unterschiedliche Materialien oder Schneidkonturen werden durch Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserpfade problemlos berücksichtigt.
• Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
• Der Laserstrahl benötigt lediglich wenige µm als Schneidkanal. Dadurch können mehr Komponenten auf einer Platine platziert werden.
• Die Systemsoftware unterscheidet zwischen dem Betrieb in der Produktion und dem Einrichten von Prozessen. Das reduziert deutlich die Fälle von Fehlbedienung.

Bearbeitung flacher Substrate

UV-Laserschneidsysteme zeigen ihre Vorteile an verschiedenen Stellen der Produktionskette. Bei komplexen elektronischen Bauteilen ist die Bearbeitung flacher Materialien manchmal erforderlich.
In diesem Fall reduziert der UV-Laser die Durchlaufzeit und die Gesamtkosten bei jedem neuen Produktlayout. 

Integration in MES-Lösungen

Nahtlose Integration in bestehende Manufacturing Execution Systems. Das Lasersystem liefert operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen über einzelne Produktionsläufe.

Vorteile

• Automatische Positionierung durch Bildverarbeitung
• Kosteneinsparung – keine Verbrauchsmaterialien und kein Werkzeugverschleiß
• In der Lage, unregelmäßige, komplexe und Mikroformen aus Leiterplatten zu schneiden
• Keine mechanische Belastung des Produkts
• Schnelle Modellwechselzeit
• Ausgezeichnete Schnittqualität
• Wirtschaftlich 

Anwendungsfotos

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