Máquina de Desmontagem de PCB a Laser Offline sem Stress,PCB Depaneler

Máquina de Separação de PCB a Laser Offline sem Estresse, Depanelizador de PCB

Vantagens do processo 

Comparado às ferramentas convencionais, o processamento a laser oferece uma série de vantagens convincentes.

• O processo a laser é totalmente controlado por software. Materiais variados ou contornos de corte são facilmente considerados através da adaptação dos parâmetros de processamento e caminhos do laser.
• No caso do corte a laser com o laser UV, não ocorrem tensões mecânicas ou térmicas apreciáveis.
• O feixe de laser requer apenas alguns µm como canal de corte. Mais componentes podem, portanto, ser colocados em um painel.
• O software do sistema diferencia entre a operação em produção e a configuração de processos. Isso reduz claramente as instâncias de operação defeituosa.

Processamento de Substratos Planos

Os sistemas de corte a laser UV exibem suas vantagens em várias posições na cadeia de produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais planos é, por vezes, necessário.
Nesse caso, o laser UV reduz o tempo de entrega e os custos totais com cada novo layout de produto. 

Integração em Soluções MES

Integra-se perfeitamente em sistemas de execução de manufatura existentes. O sistema a laser fornece parâmetros operacionais, dados da máquina, valores de rastreamento e informações sobre execuções de produção individuais.

Vantagens

• Posicionamento automático por visão
• Economia de custos – sem consumíveis e desgaste de matrizes
• Capaz de cortar seções estranhas, complexas e microformas de PCBs
• Sem estresse mecânico no produto
• Tempo de resposta rápido para mudança de modelo
• Acabamento de corte excelente
• Econômico 

Fotos de aplicação

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