Máquina de Despanelado Láser PCB sin Estrés, Despanelador PCB

Máquina de separación de PCB láser fuera de línea sin estrés, separador de PCB

Ventajas del proceso 

En comparación con las herramientas convencionales, el procesamiento láser ofrece una serie convincente de ventajas.

• El proceso láser está completamente controlado por software. Los diferentes materiales o contornos de corte se tienen en cuenta fácilmente adaptando los parámetros de procesamiento y las trayectorias del láser.
• En el caso del corte por láser con el láser UV, no se producen tensiones mecánicas ni térmicas apreciables.
• El rayo láser solo requiere unos pocos µm como canal de corte. Por lo tanto, se pueden colocar más componentes en un panel.
• El software del sistema diferencia entre el funcionamiento en producción y la configuración de procesos. Eso reduce claramente los casos de funcionamiento defectuoso.

Procesamiento de sustratos planos

Los sistemas de corte por láser UV muestran sus ventajas en varios puntos de la cadena de producción. Con componentes electrónicos complejos, a veces se requiere el procesamiento de materiales planos.
En ese caso, el láser UV reduce el tiempo de entrega y los costos totales con cada nuevo diseño de producto. 

Integración en soluciones MES

Se integra perfectamente en los sistemas de ejecución de fabricación existentes. El sistema láser proporciona parámetros operativos, datos de la máquina, valores de seguimiento y rastreo e información sobre las tiradas de producción individuales.

Ventajas

• Posicionamiento automático por visión
• Ahorro de costos: sin consumibles ni desgaste de matrices
• Capaz de cortar secciones de PCB con formas extrañas, complejas y micro
• Sin estrés mecánico en el producto
• Tiempo de respuesta rápido para el cambio de modelo
• Excelente acabado de corte
• Económico 

Fotos de aplicaciones

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