Macchina di separazione PCB laser offline senza stress, separatore PCB

Macchina per separazione PCB laser offline senza stress, Depanelizzatore PCB

Vantaggi del processo 

Rispetto agli strumenti convenzionali, la lavorazione laser offre una serie convincente di vantaggi.

• Il processo laser è completamente controllato da software. Materiali diversi o contorni di taglio vengono facilmente presi in considerazione adattando i parametri di lavorazione e i percorsi laser.
• Nel caso del taglio laser con il laser UV, non si verificano sollecitazioni meccaniche o termiche apprezzabili.
• Il raggio laser richiede solo pochi µm come canale di taglio. Più componenti possono quindi essere posizionati su un pannello.
• Il software di sistema distingue tra il funzionamento in produzione e l'impostazione dei processi. Ciò riduce chiaramente i casi di funzionamento difettoso.

Lavorazione di substrati piatti

I sistemi di taglio laser UV mostrano i loro vantaggi in vari punti della catena di produzione. Con componenti elettronici complessi, a volte è necessaria la lavorazione di materiali piatti.
In tal caso, il laser UV riduce i tempi di consegna e i costi totali con ogni nuovo layout del prodotto. 

Integrazione nelle soluzioni MES

Si integra perfettamente nei sistemi di esecuzione della produzione esistenti. Il sistema laser fornisce parametri operativi, dati macchina, valori di tracciamento e informazioni sulle singole produzioni.

Vantaggi

• Posizionamento automatico della visione
• Risparmio sui costi – nessun materiale di consumo e usura degli stampi
• In grado di tagliare sezioni di PCB di forma strana, complessa e micro
• Nessuna sollecitazione meccanica sul prodotto
• Tempi di consegna rapidi per il cambio modello
• Finitura di taglio eccellente
• Economico 

Foto applicative

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