Stressiz Offline Lazer PCB Depaneling Makinesi,PCB Depanelizer

Stres Olmadan Çevrimdışı Lazer PCB Ayırma Makinesi, PCB Ayırıcı

Proses avantajları 

Geleneksel araçlarla karşılaştırıldığında, lazer işleme bir dizi cazip avantaj sunar.

• Lazer prosesi tamamen yazılım kontrollüdür. Değişen malzemeler veya kesim konturları, işleme parametreleri ve lazer yolları uyarlanarak kolayca dikkate alınır.
• UV lazer ile lazer kesim durumunda, belirgin mekanik veya termal gerilmeler oluşmaz.
• Lazer ışını sadece birkaç µm'lik bir kesim kanalına ihtiyaç duyar. Böylece bir panele daha fazla bileşen yerleştirilebilir.
• Sistem yazılımı, üretimdeki operasyon ile kurulum süreçleri arasında ayrım yapar. Bu, hatalı operasyon vakalarını açıkça azaltır.

Düz Alt Tabakaların İşlenmesi

UV lazer kesim sistemleri, üretim zincirindeki çeşitli noktalarda avantajlarını sergiler. Karmaşık elektronik bileşenlerle, düz malzemelerin işlenmesi bazen gereklidir.
Bu durumda, UV lazer, her yeni ürün düzeninde teslim süresini ve toplam maliyetleri azaltır. 

MES Çözümlerine Entegrasyon

Mevcut üretim yürütme sistemlerine sorunsuz bir şekilde entegre olur. Lazer sistemi, operasyonel parametreler, makine verileri, izleme değerleri ve bireysel üretim çalışmaları hakkında bilgi sağlar.

Avantajları

• Otomatik görüş konumlandırması
• Maliyet tasarrufu – sarf malzemesi ve kalıp aşınması yok
• PCB'lerden garip, karmaşık ve mikro şekilli kesitler kesebilir
• Ürün üzerinde mekanik stres yok
• Hızlı model değiştirme süresi
• Mükemmel kesim yüzeyi
• Ekonomik 

Uygulama fotoğrafları

Daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçebilirsiniz:

E-posta: sales@dgwill.com veya s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp: +86 13684904990