เครื่องตัดแยกแผงวงจร PCB ด้วยเลเซอร์แบบออฟไลน์ ไม่ก่อให้เกิดความเครียด, เครื่องตัดแยกแผงวงจร PCB

เครื่องแยกแผงวงจร PCB ด้วยเลเซอร์แบบออฟไลน์โดยไม่ก่อให้เกิดความเครียด, PCB Depanelizer

ข้อดีของกระบวนการ

เมื่อเทียบกับเครื่องมือทั่วไป การประมวลผลด้วยเลเซอร์มีข้อได้เปรียบที่น่าสนใจมากมาย

• กระบวนการเลเซอร์ถูกควบคุมโดยซอฟต์แวร์ทั้งหมด การเปลี่ยนแปลงวัสดุหรือรูปร่างการตัดสามารถทำได้ง่ายโดยการปรับพารามิเตอร์การประมวลผลและเส้นทางเลเซอร์
• ในกรณีของการตัดด้วยเลเซอร์ด้วยเลเซอร์ UV จะไม่เกิดความเครียดทางกลหรือความร้อนที่สังเกตได้
• ลำแสงเลเซอร์ต้องการเพียงไม่กี่ µm เป็นช่องทางการตัด ดังนั้นจึงสามารถวางส่วนประกอบได้มากขึ้นบนแผงวงจร
• ซอฟต์แวร์ระบบจะแยกแยะระหว่างการทำงานในการผลิตและการตั้งค่ากระบวนการ ซึ่งช่วยลดข้อผิดพลาดในการทำงานได้อย่างชัดเจน

การประมวลผลพื้นผิวเรียบ

ระบบตัดด้วยเลเซอร์ UV แสดงข้อได้เปรียบในตำแหน่งต่างๆ ในสายการผลิต ด้วยส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน บางครั้งจำเป็นต้องประมวลผลวัสดุแบน
ในกรณีนั้น เลเซอร์ UV จะช่วยลดระยะเวลาในการผลิตและต้นทุนทั้งหมดด้วยรูปแบบผลิตภัณฑ์ใหม่ทุกครั้ง

การรวมเข้ากับโซลูชัน MES

ผสานรวมเข้ากับระบบการจัดการการผลิตที่มีอยู่ได้อย่างราบรื่น ระบบเลเซอร์ให้พารามิเตอร์การทำงาน ข้อมูลเครื่องจักร ค่าการติดตามและร่องรอย และข้อมูลเกี่ยวกับการผลิตแต่ละครั้ง

ข้อดี

• การวางตำแหน่งด้วยระบบวิชันซิสเต็มอัตโนมัติ
• ประหยัดค่าใช้จ่าย – ไม่ต้องใช้วัสดุสิ้นเปลืองและไม่มีการสึกหรอของแม่พิมพ์
• สามารถตัดส่วนที่มีรูปร่างแปลก ๆ ซับซ้อน และขนาดเล็กออกจาก PCB ได้
• ไม่มีความเครียดทางกลกับผลิตภัณฑ์
• เวลาเปลี่ยนรุ่นที่รวดเร็ว
• ผิวตัดที่ยอดเยี่ยม
• ประหยัด

ภาพถ่ายการใช้งาน

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดติดต่อเรา:

อีเมล: sales@dgwill.com หรือ s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp: +86 13684904990