Máy cắt PCB bằng laser ngoài tuyến không căng thẳng,PCB Depanelizer

Máy cắt PCB bằng laser ngoài tuyến không căng thẳng,PCB Depanelizer

Ưu điểm quy trình

So với các công cụ thông thường, xử lý bằng laser cung cấp một loạt các lợi thế hấp dẫn.

• Quá trình laser được kiểm soát hoàn toàn bằng phần mềm. Các vật liệu hoặc đường viền cắt khác nhau dễ dàng được tính đến thông qua việc điều chỉnh các thông số xử lý và đường dẫn laser.
• Trong trường hợp cắt laser bằng laser tia cực tím, không có căng thẳng cơ học hoặc nhiệt đáng kể xảy ra.
• chùm tia laser chỉ cần một vài μm như một kênh cắt.
• Phần mềm hệ thống phân biệt giữa hoạt động trong sản xuất và thiết lập quy trình.

Xử lý chất nền phẳng

Hệ thống cắt laser tia cực tím cho thấy lợi thế của họ ở các vị trí khác nhau trong chuỗi sản xuất.
Trong trường hợp đó, laser tia cực tím giảm thời gian và tổng chi phí với mỗi bố cục sản phẩm mới.

Tích hợp trong các giải pháp MES

Tích hợp liền mạch vào các hệ thống thực hiện sản xuất hiện có.giá trị theo dõi & theo dõi và thông tin về các đợt sản xuất riêng lẻ.

Ưu điểm

• Định vị hình ảnh tự động
• Tiết kiệm chi phí không có vật liệu tiêu thụ và mòn
• Có khả năng cắt các phần hình dạng kỳ lạ, phức tạp và vi mô ra khỏi PCB
• Không có căng thẳng cơ học trên sản phẩm
• Thời gian thay đổi mô hình nhanh
• Kết thúc cắt tuyệt vời
• Kinh tế

Hình ảnh ứng dụng

Thông tin thêm được chào đón liên hệ với chúng tôi:

Email: sales@dgwill.com hoặc s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp: +86 13684904990