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SMT 固定装置 大型・小型のPCBの調整可能な波溶接パレット用ツール
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 各セットは、合板ケースに詰め込まれています |
| 配達期間: | 支払い後1〜3日後 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1か月あたり300セット |
パレット
,PCBキャリア
SMTフィクスチャツール - 大・小PCB用、調整可能なウェーブソルダリングパレット
表面実装技術（SMT）は、PCBの単位面積あたりの回路密度を向上させる主要な要因です。部品やデバイスを回路基板の表面に直接取り付けることで、製品はより高い回路速度で動作し、より高い回路密度を実現し、外部接続の数を減らすことが可能になりました。これらの進歩により、コストが大幅に削減され、性能と製品の信頼性が向上しました。しかし、これらの利点は、課題なしには実現しません。はんだペーストを減少するパッドサイズに印刷すること、より小さな部品を配置すること、さまざまな終端仕上げと材料を使用してアセンブリ全体をリフローすることは、プロセスエンジニアが日々直面する技術的な課題のほんの一部です。
大型PCB用調整可能パレット
PCB 8.00インチ x 9.100インチに対応
PCBをすべての側面からサポート
最大18インチW x 28インチLのサイズで利用可能
複数のPCB処理のために、追加のセンタースライドを追加可能
小型PCB用調整可能パレット
PCB 0.100インチに対応
生産プロセスラインがより多用途で、複数のアレイツール/フィクスチャを必要とする、より小さなPCBに適応可能
カスタムツールへの低コストの代替品
調整可能なフィクスチャは、0.100インチのPCBに対応するだけでなく、センターのスライドバーをいくつか取り外すだけで、8.00インチ x 9.100インチのPCBにも対応します。
この特定のツール/フィクスチャは、コンフォーマルコートプロセスも実行し、わずかなハードウェアアップグレードでリフローオーブンも実行します。
調整可能なスクリーン印刷ピックアンドプレースリフローパレット
SMTライン全体を通過するように設計された小型PCBに適応可能で、非長方形PCBにも対応
エッジテンションを使用して基板を所定の位置に固定
パレットの角に配置されたフィデューシャルオリエンテーションマーク
各パレットには、すべての4つの側面にレールステップがあります
パレットはPCBを中央に配置し、複数のパレットがアライメントを維持するための1つのコーナーの配置を認識します
360度フィクスチャ
このフィクスチャは、はんだウェーブ塗布を受けるための最適な角度に360度の回転調整を可能にします。
このオプションは、ブリッジとオープンを最小限に抑えるための最良の結果を提供します。
45度フィクスチャ
この45度フィクスチャは、上記の360度フィクスチャと比較して、より低コストで調整可能な80度の回転調整を可能にします。
このオプションは、ピン間のブリッジを最小限に抑えるための最良の結果を提供します。
仕様:
| モデル | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| グレード | 標準 | 帯電防止 | 帯電防止（光学） |
| 色 | 青 | 黒 | グレー |
| 密度（g/mm3） | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準動作温度 | 260 | 260 | 260 |
| 最大動作温度（℃） | 350 | 350 | 350 |
| シートサイズ（mm） | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 厚さ/重量（mm/kg） | 3/17、4/22 | 5/28、6/33、8/44 | 10/55、12/66 |
当社の販売ネットワーク
この見積もりは3つの方法で行うことができます
PCBが利用可能な場合（できれば実装済み）-当社のセールスエンジニアは、お客様の基板を迅速に評価できます。
PCB設計データが利用可能な場合、それを処理、分析、リモートで評価します。
以下のルールを使用して実行できます-お客様は、上記の2つの方法が最も簡単であることにすぐに気づきます。
Gerber、Excellon、およびその他の必要なデータ
ピンランドからSMTパッドへのクリアランス評価
下の2つの図はそれぞれ、平面図と断面図でCSWSCの一部を示しています。右側の図は、コネクタの向きがウェーブに対して垂直である場合に、より多くのクリアランスが必要であることを示しています。
ウェーブの方向に平行に配置されたPTHコンポーネント
ピンランドとSMTパッドの間に必要なクリアランスは、はんだがコンポーネントポケットの「下」を流れる必要がないため、非常に小さくすることができます。
PCB設計への影響-基板設計者向け-または再設計
お客様から、設計再設計の機会を特定するお手伝いを求められることがよくあります。
基板内の問題領域を特定し、コンポーネントの適切な移動を提案します。（理想的には、PCBが製造される前）
ただし、これをお読みの基板設計者の皆様、他の100個のルールに加えて、さらに4つの「ルール」を覚えておくことはできますか？
大きな（高さ）SMTコンポーネントをPTH領域から遠ざけてください。
PTHコンポーネントの周囲のリーディングエリアとトレーリングエリアをできるだけクリアにしてください。
PTHコンポーネントから3mm（0.12インチ）以内にSMTコンポーネントを配置しないでください。
すべてのPTHコンポーネントを基板の1つのエッジに沿って一直線に配置しないでください-マスキングを基板の中央でサポートできるように、ある程度のスペースを残してください。
