Saldado SMT bandejas de montaje superficial portadores de proceso Durabilidad

Soluciones SMT de soldadura compuesta bandejas de montaje de superficie portadores de proceso Durabilidad
1Compatibilidad a altas temperaturas para soportar ciclos repetidos a través del re-flujo.
2Estabilidad del material para asegurar que la alineación de la tabla sea consistente.
3Resistencia química para una mayor durabilidad a través de un duro proceso de limpieza.
 
 
Los transportadores de procesos de montaje superficial tienen muchas características y beneficios que mejoran el montaje automatizado y aumentan la producción mediante:
 
1Reducción del tiempo de preparación.
2Eliminación del manejo innecesario de las placas de PCB por parte de los operadores.
3Minimizando la deformación de la tabla.
4Eliminar los costosos costos de uso de las máscaras y el trabajo.
5- Estandarización de la repetición del proceso.
6- Parámetros de la máquina.
7. Minimizando los defectos de soldadura
 
Los transportadores de proceso de montaje superficial están diseñados para fijar completamente una placa de circuito durante el proceso de ensamblaje general.Estos soportes están hechos de materiales compuestos semiconductores de alta temperatura, utilizado de principio a fin en el proceso de ensamblaje..

Especificación:

 
 
Nuestra red de ventas
 

 
 
 
Esta estimación puede realizarse de tres maneras.
Si hay un PCB disponible (preferiblemente lleno) - nuestros ingenieros de ventas pueden evaluar rápidamente su placa.
Si los datos de diseño de PCB están disponibles, los procesaremos, analizaremos y evaluaremos de forma remota.
Puede hacerlo utilizando las reglas que se presentan a continuación - nuestros clientes encuentran rápidamente que los dos métodos anteriores son los más fáciles.
Gerber, Excellon y otros datos requeridos
Evaluación del espacio libre de la plataforma de conexión de tierra a SMT
Las dos figuras de abajo muestran cada una parte de un CSWSC en vistas de plano y sección.
se requiere cuando la orientación del conector es perpendicular a la onda.
 

Componentes PTH situados paralelamente a la dirección a través de la onda
El espacio libre requerido entre la tierra del alfiler y la almohadilla SMT se puede hacer bastante
pequeño, ya que la soldadura no tiene que fluir "debajo" de los bolsillos de los componentes.
 
 
 
 

 
 
Implicaciones del diseño de PCB - para los diseñadores de placas - o respin
 
A menudo somos llamados por nuestros clientes para ayudar con la identificación de oportunidades de diseño respin.
Identificaremos las áreas problemáticas dentro de una placa y sugeriremos los movimientos apropiados de los componentes (idealmente antes de que se fabrique el PCB).
Sin embargo, para los diseñadores de tableros que leen esto, ¿se acuerdan de otras cuatro "reglas" (para competir con las otras cien reglas que tienes que tener flotando
alrededor de su cabeza).
Mantener los componentes SMT de gran tamaño (de altura) alejados de las zonas de PTH.
Dejar las zonas de conducción y de trasero alrededor de los componentes PTH tan despejadas como sea posible.
NO coloque ningún componente SMT dentro de un radio de 3 mm (0,12") de cualquier componente PTH.
NO coloque todos los componentes PTH en línea a lo largo de un borde de una tabla - deje un poco de espacio para permitirnos apoyar el enmascaramiento en el centro de la tabla.