Laser-Lotpasten-Scanning-Zinn-Heißleisten-Lötmaschine-Visuelles-Positionierungssystem

Selektives optionales visuelles Positionierungssystem Laser-Lötpasten-Scannen-Zinn-Lötmaschine

Produktbeschreibung

CCD-Automatisches Scannen nach dem Startpunkt nach dem Puzzle-Lötpasten, Laserschweißen mit dem Einweg-Ganzspiegel; Lotzuführungssystem: die Struktur des 4-Achsen-Horizontalgelenkmanipulators + Plattform; automatisches Dosiersystem mit Injektionsventil (optional) Musashi-Paste; automatisches Montieren von vorgefertigten Schweißblechsystemen: Patch-Mechanismus-Prinzip (optional).

Produktparameter

Produktmerkmale:

1. Ausgestattet mit einem Vier-Achsen-Lotzuführungssystem, präzise und flexibel;

2. Koaxiales Temperaturmesssystem, Ausgabe der Echtzeit-Temperaturregelkurve;

3. Für FBC- und PCB-Schweißen, SMD-Nicht-Temperaturkomponenten, wärmeempfindliche Löt-Vorteile, hohe Effizienz, gute Leistung.

Vorteile auf einen Blick:

1. Hohe Präzision

2. Geringe und lokalisierte Wärmezufuhr – Löten von temperaturempfindlichen Komponenten

3. Schnelle Leistungssteuerbarkeit

4. Optimiertes Temperatur-Zeit-Profil für beste Lötergebnisse – Die Löttemperatur kann gemäß einem voreingestellten Temperatur-Zeit-Profil geregelt werden

5. Berührungslose Verarbeitung für das Fügen in Räumen mit begrenzter Zugänglichkeit

6. Verarbeitung von metallischen Werkstücken mit sehr kleinen Geometrien

7. Effiziente und homogene Wärmezufuhr

8. Kein Risiko der Beschädigung benachbarter Komponenten

Anwendung:

Kommunikation, Militär, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik, medizinische Geräte, Mobiltelefone usw.

Wo herkömmliche Löttechniken an ihre Grenzen stoßen

Das Laserschweißen wird oft als selektives Laserschweißen angewendet. Selektive Lötverfahren werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen andere herkömmliche selektive Löttechniken an ihre Grenzen stoßen. Diese Grenzen können beispielsweise durch temperaturempfindliche Komponenten definiert werden. Die Übertragung von Wärme und Energie durch den Laserstrahl bietet dem Anwender viele Vorteile, insbesondere im Hinblick auf die Miniaturisierung von Baugruppen oder empfindlichen Komponenten.

Während des Lötprozesses wird das Füllmetall oder die Legierung auf Schmelztemperaturen erhitzt< 450 °C durch Laser. Daher werden Laser mit geringeren Ausgangsleistungen (typischerweise < 100 Watt) verwendet, um das Drahtmaterial, die Lötpaste oder die Lotablagerungen zu schmelzen, so dass es zwischen den beiden eng anliegenden Fügematerialien fließt.

Für das Löten kleiner Teile oder Komponenten in der Halbleiter-, Elektronik- oder optoelektronischen Geräteherstellung oder -montageindustrie ist der Diodenlaser die richtige Wahl. Diodenlaser werden zum selektiven Löten verwendet, da die Laserleistung durch ein analoges Signal präzise gesteuert werden kann und die Wärmezufuhr in das Material sehr lokalisiert ist. Deshalb ist das Laserschweißen im Vergleich zu herkömmlichen Lötmethoden am vorteilhaftesten. Der Prozess beschädigt keine oder führt keine Wärme in nahegelegene Komponenten ein. Deshalb können selbst sehr kleine elektronische Komponenten im Bereich von wenigen Zehntel Millimetern sowie wärmeempfindliche elektronische Teile verarbeitet werden.

Schnelle Leistungssteuerbarkeit in Kombination mit einer berührungslosen Temperaturmessung zur Minimierung von Wärmeschäden machen den Diodenlaser zu einem idealen Werkzeug für diese Anwendung.

Herkömmliche selektive Löttechniken, wie z. B. der Lötkolben, benötigen einen direkten mechanischen Kontakt zwischen dem Lötwerkzeug und der Lötstelle, oder das Lötwerkzeug muss sich sehr nahe an der Lötstelle befinden. In vielen Fällen ist dies jedoch aufgrund von Platzmangel nicht möglich. Darüber hinaus kann bei herkömmlichen selektiven Lötverfahren die Energiezufuhr während des Lötprozesses entweder nicht oder nur sehr langsam beeinflusst werden.