Sistema di posizionamento visivo per saldatura a barra calda con stagno e scansione della pasta saldante laser

Sistema di posizionamento visivo opzionale selettivo per saldatura a laser con scansione di pasta saldante allo stagno

Descrizione del prodotto

Scansione automatica CCD dopo il punto di partenza dopo la pasta saldante puzzle, saldatura laser utilizzando l'intero specchio usa e getta; sistema di alimentazione della saldatura: la struttura del manipolatore a giunto orizzontale a 4 assi + piattaforma; sistema di erogazione automatico con valvola di iniezione (opzionale) pasta Musashi; sistema di montaggio automatico del foglio di saldatura prefabbricato: principio del meccanismo di patch (opzionale).

Parametri del prodotto

Caratteristiche del prodotto:

1. dotato di sistema di alimentazione della saldatura a quattro assi, preciso e flessibile;

2. sistema di misurazione della temperatura coassiale, curva di controllo della temperatura in tempo reale in uscita;

3. per saldatura FBC e PCB, componenti non a temperatura SMD, vantaggi di saldatura sensibili al calore, alta efficienza, buone prestazioni.

Vantaggi a colpo d'occhio:

1. Alta precisione

2. Basso e localizzato apporto di calore – Saldatura di componenti sensibili alla temperatura

3. Controllo rapido della potenza

4. Profilo tempo-temperatura ottimizzato per i migliori risultati di saldatura – La temperatura di saldatura 5. può essere regolata in base a un profilo tempo-temperatura preimpostato

6. Lavorazione senza contatto per l'unione in spazi con accessibilità limitata

7. Lavorazione di pezzi metallici di geometrie molto piccole

8. Apporto di calore efficiente e omogeneo

9. Nessun rischio di danneggiare i componenti adiacenti

Applicazione:

Comunicazioni, militare, aerospaziale, elettronica automobilistica, apparecchiature mediche, telefoni cellulari e così via.

Dove le tecniche di saldatura convenzionali raggiungono i loro limiti

La saldatura laser viene spesso applicata come saldatura laser selettiva. I processi di saldatura selettiva vengono utilizzati in applicazioni in cui altre tecniche di saldatura selettiva convenzionali raggiungono i loro limiti. Questi limiti possono essere, ad esempio, definiti da componenti sensibili alla temperatura. Il trasferimento di calore ed energia attraverso il raggio laser offre all'utente molti vantaggi, soprattutto in vista della miniaturizzazione di sottoassiemi o componenti sensibili.

Durante il processo di saldatura, il metallo d'apporto o la lega viene riscaldato a temperature di fusione < 450°C tramite laser. Pertanto, i laser con potenze inferiori (tipicamente < 100 Watt) vengono utilizzati per fondere il materiale del filo, la pasta saldante o i depositi di saldatura in modo che fluisca tra i due materiali di giunzione strettamente accoppiati.

Per la saldatura di piccole parti o componenti all'interno della produzione di semiconduttori, dispositivi elettronici o optoelettronici o dell'industria degli assemblaggi, il laser a diodi è la scelta giusta. I laser a diodi vengono utilizzati per la saldatura selettiva perché la potenza del laser può essere controllata con precisione da un segnale analogico e l'apporto di calore nel materiale è molto localizzato. Ecco perché la saldatura laser è più vantaggiosa, rispetto ai metodi di saldatura tradizionali. Il processo non danneggia né immette calore nei componenti vicini. Ecco perché anche componenti elettronici molto piccoli, nell'ordine di pochi decimi di millimetro, così come parti elettroniche sensibili al calore possono essere lavorati.

Il controllo rapido della potenza combinato con una misurazione della temperatura senza contatto per ridurre al minimo i danni termici rendono il laser a diodi uno strumento ideale per questa applicazione.

Le tecniche di saldatura selettiva convenzionali, come ad esempio il saldatore, necessitano di un contatto meccanico diretto tra lo strumento di saldatura e il giunto saldato, oppure lo strumento di saldatura deve essere molto vicino al giunto saldato. Tuttavia, in molti casi, ciò non è possibile a causa della mancanza di spazio. Inoltre, all'interno dei processi di saldatura selettiva convenzionali, l'apporto di energia non è o è molto lentamente in grado di essere influenzato durante il processo di saldatura.