Hệ thống định vị trực quan máy hàn thiếc thanh nóng quét thiếc dán hàn bằng laser

Hệ thống định vị hình ảnh tùy chọn chọn Laser Solder Paste Scanning Tin Soldering Machine

Mô tả sản phẩm

Quét tự động CCD sau điểm khởi đầu sau bột hàn ghép, hàn bằng laser bằng cách sử dụng toàn bộ gương dùng một lần; hệ thống cung cấp hàn:cấu trúc của 4 trục máy điều khiển khớp ngang + nền tảng; hệ thống phân phối tự động với van phun (tùy chọn) bột Musashi; hệ thống tấm hàn sẵn chế tự động: nguyên tắc cơ chế vá (tùy chọn).

Các thông số sản phẩm

Tính năng sản phẩm:

1. được trang bị hệ thống cung cấp hàn bốn trục, chính xác và linh hoạt;

2Hệ thống đo nhiệt độ đồng trục, đường cong kiểm soát nhiệt độ thời gian thực đầu ra;

3. cho hàn FBC và PCB, các thành phần không nhiệt độ SMD, lợi thế hàn nhạy nhiệt, hiệu quả cao, hiệu suất tốt.

Lợi ích trong một cái nhìn:

1.Chính xác cao

2- Nhiệt lượng thấp và địa phương Đuất các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ

3.Sự điều khiển năng lượng nhanh

4.Tối ưu hóa hồ sơ nhiệt độ-thời gian cho kết quả hàn tốt nhất

6Xử lý không tiếp xúc để kết nối trong không gian có khả năng truy cập hạn chế

7- Xử lý các mảnh kim loại có hình học rất nhỏ

8.Làm hiệu quả và đồng nhất đầu vào nhiệt

9Không có nguy cơ làm hỏng các thành phần lân cận

Ứng dụng:

Truyền thông, quân sự, hàng không vũ trụ, điện tử ô tô, thiết bị y tế, điện thoại di động và vân vân.

Khi các kỹ thuật hàn thông thường đạt đến giới hạn của họ

Xả laser thường được áp dụng như xả laser chọn lọc. Các quy trình xả chọn lọc được sử dụng trong các ứng dụng nơi các kỹ thuật xả chọn lọc thông thường khác đạt đến giới hạn của chúng.Các giới hạn này có thể được xác định bằng các thành phần nhạy cảm với nhiệt độChuyển nhiệt và năng lượng thông qua chùm tia laser mang lại cho người dùng nhiều lợi thế, đặc biệt là với mục đích thu nhỏ các bộ phận phụ hoặc các thành phần nhạy cảm.

Trong quá trình hàn, kim loại hoặc hợp kim lấp được làm nóng đến nhiệt độ nóng chảy < 450 °C bằng laser.Do đó, laser với sức mạnh đầu ra thấp hơn (thường < 100 Watt) được sử dụng để nấu chảy vật liệu dây, đệm hàn hoặc đệm hàn để nó chảy giữa hai vật liệu kết nối chặt chẽ.

Đối với hàn các bộ phận hoặc thành phần nhỏ trong ngành sản xuất bán dẫn, thiết bị điện tử hoặc quang điện tử hoặc lắp ráp, laser diode là sự lựa chọn đúng đắn.Diode laser được sử dụng cho hàn chọn lọc bởi vì sức mạnh laser có thể được điều khiển chính xác bởi một tín hiệu tương tự và nhiệt đầu vào vật liệu là rất địa phươngĐó là lý do tại sao hàn laser có lợi nhất, so với các phương pháp hàn truyền thống. Quá trình không làm hỏng hoặc nhiệt đầu vào các thành phần gần đó.Đó là lý do tại sao ngay cả các thành phần điện tử rất nhỏ, trong phạm vi một vài phần mười của một milimet, cũng như các bộ phận điện tử nhạy cảm với nhiệt có thể được xử lý.

Khả năng điều khiển năng lượng nhanh kết hợp với phép đo nhiệt độ không tiếp xúc để giảm thiểu thiệt hại nhiệt làm cho laser diode trở thành công cụ lý tưởng cho ứng dụng này.

Các kỹ thuật hàn chọn lọc thông thường, chẳng hạn như dây hàn, đòi hỏi phải có sự tiếp xúc cơ học trực tiếp giữa công cụ hàn và khớp hàn,hoặc công cụ hàn phải rất gần với khớp hànTuy nhiên, trong nhiều trường hợp, điều này không thể do thiếu không gian.năng lượng đầu vào hoặc không hoặc rất chậm có thể bị ảnh hưởng trong quá trình hàn.